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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18252HN/C1518 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| LM1290N | National Semiconductor | - | 22+ | |
| TDA18273HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| LM1246AAC/NA/NOPB | National Semiconductor | 24-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MAX9517ATC+ | Maxim Integrated | 12-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6346EMTC20X | Fairchild Semiconductor | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LA7016-E | ON | - | 22+ | |
| GS1578ACNE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS3241-INE3 | Semtech Corporation | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS2971AIBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ |
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