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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| VSP2265GSJR | TI | 96-TFBGA | 22+ | |
| MAX11504CUB+ | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TEA6425 | STMicroelectronics | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TDA8215B | STMicroelectronics | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN761685PW | TI | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| FMS6410BCS | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| FMS6414CS | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2285V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2207D | NJR Corporation/NJRC | 14-DIP | 22+ | |
| EL1883IS-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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