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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| GS2970AIBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
| GS2989-INE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS2988-INTE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA18214AHN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA19989AETC189 | 51" | NXP USA Inc. | 64-TFBGA | |
| TDA9984AHW/15C189 | 表面贴装型 | 22+ | ||
| TDA9984AHW/15/C189 | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA19989BET/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 64-TFBGA | |
| TDA9981BHL/8/C1 | 51" | NXP USA Inc. | 80-LQFP | |
| TDA9885T/V5 | 118" | NXP USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） |
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