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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NJM2240M | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| NJM2535D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| NJM2283M | NJR Corporation/NJRC | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| AP0202AT2L00XPGA0-DR | ON | 100-VFBGA | 22+ | |
| TDA19988BHN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 64-VFQFN 双排裸露焊盘 | |
| LMH1980MMX/NOPB | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| GX3190-CBE3 | Semtech Corporation | 2377-BBGA，FCBGA | 22+ | |
| ADV8005KBCZ-8N-RL | Analog Devices Inc. | 425-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| TW2837-BB1-GR | Renesas Electronics America Inc | 256-LBGA | 22+ | |
| VSP2272Y | TI | 48-LQFP | 22+ |
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