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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA9884TS/V1/S1 | 11" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA18271HD/C2 | 557" | NXP USA Inc. | 64-LFQFN 裸露焊盘 | |
| TI34B1576T | Lattice Semiconductor Corporation | - | 22+ | |
| MAX9132GUP+ | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| M21214G-15 | MACOM Technology Solutions | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SII1160CTU | Lattice Semiconductor Corporation | 100-TQFP | 22+ | |
| GS1561-CFTE3 | Semtech Corporation | 80-LQFP | 22+ | |
| GS9007ACKAE3 | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| SI21692-B40-GM | Silicon Labs | 68-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| S1D13T04F10E100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | 22+ |
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