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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 662M-03LF | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DS34RT5110SQX/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ADV8003KBCZ-8B | Analog Devices Inc. | 425-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| LMH0346SQE/NOPB | TI | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS9074ACTE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8816-LB3-GRS | Renesas Electronics America Inc | 128-LQFP | 22+ | |
| M21418G-12 | MACOM Technology Solutions | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX9406ETJ+T | Maxim Integrated | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SI2167-B22-GM | Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA18250BHN/C1Y | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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