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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA1175P | STMicroelectronics | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MAX7451ESA+T | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6203MTC1400 | ON | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| EL9115IL-T7 | Renesas Electronics America Inc | 20-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6400CSX | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| FMS6403MTC20 | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2285M# | NJR Corporation/NJRC | 16-DMP | 22+ | |
| IR3E3074 | Sharp Microelectronics | 12-LSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| EL4511CU-T7 | Renesas Electronics America Inc | 24-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2508M | NJR Corporation/NJRC | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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