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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NJM2207M | NJR Corporation/NJRC | 14-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| NJM2542V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 20-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| EL4583CS | Renesas Electronics America Inc | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| VSP2265GSJ | TI | 96-TFBGA | 22+ | |
| TDA10027HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 64-VFQFN 双排裸露焊盘 | |
| ADV8003KBCZ-8C | Analog Devices Inc. | 425-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| SI21622-C60-GMR | Silicon Labs | 68-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ADV7186WBBCZ | Analog Devices Inc. | 196-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| ISL98001IQZ-140 | Renesas Electronics America Inc | 128-BFQFP | 22+ | |
| VSP1900DBTG4 | TI | 30-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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