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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| VSP2210YG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| TVP9900PFPR | TI | 80-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN761678DCHG4 | TI | 30-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX7463USA+T | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX9540EUI+ | Maxim Integrated | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TUA 6045 | Infineon Technologies | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ISL59885IS-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| FMS6407MTF20X | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| FMS6403MTC20X | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2266D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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