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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18253HN/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18218HN/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9981BHL/8/C1 | 55" | NXP USA Inc. | 80-LQFP | |
| TDA9887TS/V4 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA9881TS/V2 | 518" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| TDA9830T/V1 | 118" | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | |
| GS1531-CB | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
| GS2972-DIE | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| PI7VD9004ACHFCIEX | Diodes Incorporated | 80-LQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| GV8501-CNE3 | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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