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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| ADDI7004BBBCZ | Analog Devices Inc. | 76-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| GS2972-IBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
| S1D13L01F00A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 128-LQFP | 22+ | |
| LM1881MX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TDA18250HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18219HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18212HN/M/C1:55 | NXP USA Inc. | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA9984AHW15C184 | 5" | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | |
| TDA9996HL/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA9886HN/V4 | 118" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
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