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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SI2166-A10-FMR | Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8806-PB2-GRS | Renesas Electronics America Inc | 128-QFP | 22+ | |
| IDTVMM1400EQG | Renesas Electronics America Inc | 176-LQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN761646RHBR | TI | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| STHDLS101AQTR | STMicroelectronics | 48-QFN | 22+ | |
| FMS6303MTC1406X | ON | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ICS662M-03T | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX3815CCM+TDG05 | Maxim Integrated | 48-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| ISL24002IRTZ | Renesas Electronics America Inc | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| VSP2212Y/2KG4 | TI | 48-LQFP | 22+ |
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