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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ06GS102-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP103-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F5016-30I/PT | Microchip Technology | 80-TQFP | 22+ | |
| DS87C530-QCL+ | Maxim Integrated | 52-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DF2116VT20MV | Renesas Electronics America Inc | 144-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GS610-50I/PT | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP128GM304-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP804-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F3011-30I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F3010T-30I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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