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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33CK64MP506-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK256MP206-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS504-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP706-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS502-E/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DF61725SJ80AFPVAN5 | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| DF2506FCAPDV | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| DSPIC33EP128MU206-E/MR | Microchip Technology | - | 22+ | |
| DSPIC33EP128MU504-I/PT | Microchip Technology | - | 22+ | |
| DSPIC33EP128MU504-E/PT | Microchip Technology | - | 22+ |
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