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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DF71252D50FAV#Z1 | Renesas Electronics America Inc | 64-BQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC504T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512GP504T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC503T-E/TL | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC204T-E/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32GP503T-E/TL | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC206T-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC102T-E/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP101T-E/SO | Microchip Technology | 18-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC504T-E/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ |
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