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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| PTN3366BSMP | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0302SQE/NOPB | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| S1D13700F02A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 64-TQFP | 22+ | |
| GS9020ACFVE3 | Semtech Corporation | 80-LQFP | 22+ | |
| PI7C9X9208SLFDE | Diodes Incorporated | 128-LQFP | 22+ | |
| SI2162-A40-GM | Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| VSP8133RSKR | TI | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0002SQ | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LM1881MX | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMH0002TMA | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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