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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| GS9068ACKAE3 | Semtech Corporation | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX9667ETP+ | Maxim Integrated | 20-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW2814-PA1-GE | Renesas Electronics America Inc | 128-QFP | 22+ | |
| TW2802-FA | Renesas Electronics America Inc | 128-BFQFP | 22+ | |
| TW2864A-LD1-GR | Renesas Electronics America Inc | 100-TQFP | 22+ | |
| ICS664GI-05LFT | Renesas Electronics America Inc | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ICS2008BY-10T | Renesas Electronics America Inc | 44-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| TMDS261PAGR | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| MAX7462UUA+T | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| VSP2265ZSJRG1 | TI | 96-TFBGA | 22+ |
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